英特尔迎来重大利好消息。
今日亚洲交易时段，英特尔美股夜盘大幅拉升，一度大涨超14%。随后，美股盘前，英特尔大涨近8%。有报道称，台积电已向英伟达、AMD和博通提议投资于一家合资企业，该合资企业将运营英特尔的晶圆厂，台积电在合资企业中的持股比例将不超过50%。
有分析人士认为，这意味着，英特尔的芯片代工厂的命运可能迎来重大转机。其实，此前便有市场传言称，美国总统特朗普要求台积电协助解决英特尔的芯片代工部门危机。
作为全球半导体行业的昔日霸主，英特尔风光不再，其芯片代工部门一直处于严重亏损状态，并拖累了英特尔的整体业绩。2024年全年，英特尔股价累计暴跌跌幅接近60%，成为道指表现最差的公司。
直线拉升
3月12日亚洲交易时段，英特尔美股夜盘大幅拉升，一度大涨超14%，之后涨幅收窄至7%。随后，美股盘前，英特尔大涨近8%。
据路透社最新报道，台积电已向英伟达、AMD和博通提议投资于一家合资企业，该合资企业将运营英特尔的晶圆厂。
据四名消息人士透露，根据上述提议申宝配资，台积电将负责该代工部门的运营，但持股比例不会超过50%。另据高通内部人士透露，台积电此前也向高通提过类似的计划。
报道称，目前，这一谈判仍处于早期阶段。知情人士强调，任何正式的交易最终都需要得到特朗普政府的批准，且白宫不希望看到任何外国公司控股英特尔或英特尔的代工部门。
在此之前，有市场传言称，美国总统特朗普要求台积电协助解决英特尔的代工部门危机。今年2月，还有市场消息称，台积电计划与博通分别收购英特尔的代工部门和芯片设计部门。
但两名知情人士透露，英特尔已经拒绝将其芯片设计部门与代工部门分开出售的方案。
截至目前，英特尔、台积电、AMD及高通都拒绝对新合资企业的消息进行回应，博通及白宫则尚未回应。
据最新消息，台积电希望与多家芯片设计公司合作来拯救英特尔的芯片代工部门。
业内人士指出，英特尔与台积电的交易十分艰辛，且成本高昂，耗时费力。目前两家公司在尖端芯片制造上的工艺、化学品和芯片制造工具设置上都截然不同，台积电想要运营好英特尔的代工厂并没有特朗普想象的那么简单。
而在收购谈判之中，英特尔的尖端芯片制程18A十分关键。消息人士称，在今年2月的谈判中，英特尔高层一直向台积电强调，18A技术要优于台积电的2纳米工艺。此外，英伟达和博通则正在测试18A工艺，AMD也在评估18A工艺是否适合其产品。
英特尔的困境
作为一家覆盖从芯片设计到制造全流程的美国公司，英特尔成立于1968年，以存储芯片业务起家，后转型微处理器领域。公司于1971年推出首款微处理器4004，自此拉开了世界计算机和互联网革命序幕。此后，英特尔长期稳坐美国乃至全球半导体行业的头把交椅。
现如今，昔日的半导体霸主已经落寞，2024年全年，英特尔股价累计暴跌近60%，成为道指表现最差的公司，截至目前，英特尔的总市值仅剩856亿美元，与昔日的辉煌形成了巨大落差。
英特尔对其芯片代工部门一直雄心勃勃，但制造工艺落后及良率不高的问题导致该部门一直处于财务亏损的状态之中，并拖累了英特尔整个公司的业绩。
自2024年以来，英特尔一直被传言将出售该代工部门。
但由于美国力推芯片自主制造的议程，英特尔的芯片代工部门成为这一政策的重点目标。美国政府希望英特尔的代工部门成为美国制造的领头企业，不愿看到海外企业成为该部门的买家。
有知情人士透露称，台积电似乎并没有接管英特尔芯片代工部门的意愿，但因为特朗普的“鼓励”才参与到相关讨论之中。
当地时间3月7日，在摩根士丹利科技会议上，英特尔投资者关系副总裁约翰皮策（John Pitzer）透露了一项重大战略决策：英特尔将继续保持约30%的晶圆制造依赖外部合作伙伴，且这部分业务将主要外包给台积电。
据皮策介绍，英特尔的核心战略仍然是打造世界级无晶圆厂企业与世界级代工厂。然而，面对半导体制造的高度复杂性和昂贵投资，英特尔选择通过与外部合作伙伴合作，以确保技术领先和市场需求的及时响应。台积电作为半导体制造领域的佼佼者，以其先进的制程技术和优质的生产能力，成为英特尔重要的合作伙伴。
皮策指出，目前英特尔约30%的晶圆产能已经外包给台积电，这一比例可能已经接近外包比例的峰值。相比一年前力求归零的战略，英特尔当前已经调整为长期维持部分外包的策略。台积电作为优质供应商，不仅能为英特尔提供高质量的晶圆代工服务，还能与英特尔的代工部门形成良性竞争，推动英特尔代工业务的不断发展。
此外申宝配资，皮策还透露，英特尔正在考虑将长期晶圆外包目标设定在15%—20%的区间内。这一调整反映了英特尔对未来半导体制造业务发展的审慎态度，同时也表明英特尔将继续在自主制造和外部代工之间寻求平衡，以确保公司的长期竞争力。
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